以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
02 对中国意味着什么？东数西算+国家统筹，我们早已走在前面
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Real-world failures
Источник «Интерфакса» уточнил, что топ-менеджера задержали накануне после допроса.